DoWatch

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DoWatch

• Introduction
• 制作过程指导
• 自定义开发教学

FAQ

【常见问题与解答】
1、发现时间显示到了24：00，用调时功能也无效果。
这是因为手表在制作好后没有初始化导致的。具体初始化方法请查看手表制作过程（在调时界面下同时按下左键和右键）。

2、将手表吸到充电器上没有显示电池图标。
充电正确的操作是先吸上充电器，再插入USB电源。因为充电控制芯片在上电瞬间就会检查电池状态，所以要先连接电池（吸电充电器）再插入USB电源线。如果此时还没有图标显示，请检查电路焊接是否正确。

3、装好后发现无法摇动唤醒，怎么办。
首先需要在设置里打开“按键+摇动”（默认是关闭的）。然后稍用力上下摇动，注意不能有左右的移动，不然不会触发。如果依然不行，则要用酒精或干布清洁钢珠和锡触点表面，以防接触不良。还可以调节摇动的灵敏度：4个焊盘上的锡位置越向中间，摇动灵敏度越低，越向外（锡触点呈放射状）灵敏度越高。

4、手表背面是镀金触片时间长了会氧化导致接触不良吗？
先科普一下，金是惰性金属，极难氧化。PCB有镀金工艺就是防氧化。市场上质量好的触片、接口都是镀金或沉金，包括各种USB接口、SIM卡、SD卡触点。这是行业标准，不会有接触不良问题。很多人认为的镀金氧化其实是镀金的质量差，漏出了下边的铜层，镀金变乌是铜氧化，但不影响金的导电性。而DoWatch采用的PCB板是业内数一数二的高品质PCB，镀金效果保证优良。只会因长时间接触充电器而磨损，不会因汗水等氧化或接触不良。

5、手表上表面OLED屏与A板间有空隙，容易进灰。
这个部分是会易存灰，但实际使用发现，只要用手指轻轻划过就可以擦除灰尘。而且OLED屏表面是磨砂的，不易存指纹。不会影响美观。

6、压力按键的部分如果进灰会不会影响按键的效果。
在开发时我已经考虑到这个问题，所以你会发现按键部分的触点面积很大，正是想提高接触率。实际测试，按键的接触是没有问题的。 而且按键处的空隙非常小，进灰也是很困难的。所以在按键触发上不用担心这个问题。

7、手表有摇动唤醒功能，那单片机一直读钢珠状态，会不会很快就没有电了。
唤醒处理上我采用了一个中断的处理，一次处理只需要不到1微秒。实验证明，耗电量很少。 不过由于摇动唤醒在手移动时偶尔也会唤醒，屏幕会显示时间。但是按每天唤醒40次算，也可以待机使用7天以上。

8、手表上的温度芯片会不会受到人体温的影响而让温度值不准。
是的，这个问题是存在的。不过所有手表上的温度都会有同样问题，这是硬件确定的。这里的温度只是一个参考。

9、手表进水了怎么处理。
请放心，我们经过测试，手表进水通常不会损坏元器件，只是单片机会复位，OLED屏会变暗。只要用电吹风在手表侧面吹入热风，5分钟即可。此时用瞬间短断背盖上+和-的触片，使单片机复位就可以了。此后建议马上充电，以保护电池。

10、手表E板表耳的部分卡着表带的部分好像很薄，会不会容易断。
这个问题我们在开发时已经考虑过了，并对PCB材料的硬度做了测试。如果用力拉时生耳（表带里的金属杆）弯了，E板也不会有损坏。当然生耳是常规手表上标准的，也不是那些容易弯的。

11、制作好后发现按下菜单键（下键）有时间显示，但不会消失。按其他键都没反应。
这有两种情况会导致。一是电池电量不足使单片机不正常工作，这时需要用充电器充电。当吸上充电器时，单片机会复位（显示版本号），这表示是电池问题。二是可能3个按键中有一个或几个短路。可能是两片PCB贴在一起没有弹开。这时可以用手抬起各按键，如果显示消失，表示这个按键不弹开。导致的原因是在焊接时夹子夹的角度不好，使PCB弯曲贴合。可熔化A板和B板固定孔里的锡，使PCB平直。也可用一个2*2mm的塑料片垫在A板和B板按键缝隙内（不要放在按键中央）即可解决。

【焊接问题】

1、在焊接过程中把其中一片PCB焊废了，再单独买一片多少钱。
DoWatch的PCB小巧精密，焊接时一定要小心，烙铁温度控制在360度以下且单次加热焊锡的时间不得过长。而且C板上的OLED、单片机、时钟芯片上都有部分空引脚。如果是空引脚的焊盘脱落是不影响电路的，详情见制作过程指导页面有截图介绍。如果是有电路的焊盘掉了，可以联系我们单独购买一片。

2、其他元器件损坏了，买新的要多少钱？
具体坏的元器件是什么，请联系销售员咨询。我们会尽量成本价给您。

3、如果我焊了半天依然不能成功，你们可以帮维修和调试到正常的成品吗？
可以。但需要收取一定的手工费和维修费，并且您要支付来回运费。详情联系销售员。

4、手表背盖F板一旦焊好，再想拆开很困难，有没有正确的拆开方法。
有。只要采用正确的方法，拆开后盖是很容易的，只是需要耐心和时间。首先用烙铁熔化4个固定孔中的一个，在熔化的情况下用另一只手抬高F板。这时F板和E板间会有一个缝隙。 然后再用同样的方法，顺时针或逆时针抬高下一个固定孔。然后再下一个，如此循环，4个固定孔会不断、平稳的抬高。直到有固定孔上的锡断开（与F板和E板断开），这时再继续抬高没有断开的。 直到所有孔都断开。这时用烙铁将F板和E板上突起的锡弄平整。以方便重新焊回F板后盖。这个方法虽然比较慢，但是成功率高，不会损坏PCB，是正确的拆开方法。

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